成果信息

本实用新型公开了一种用于芯片加工的涂胶装置，包括自动涂胶机本体，所述自动涂胶机本体的施胶枪固定座前端固定连接有L形连接块，所述L形连接块的下端固定连接有连接柱，所述连接柱的外部转动连接有调节箱，所述连接柱的外部固定连接有延伸至调节箱内腔的第一齿轮，所述调节箱的内腔底部固定连接有位于连接柱右侧的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有与第一齿轮啮合的第二齿轮。该用于芯片加工的涂胶装置，具备快速烘干胶水等优点，解决了现有的用于芯片加工的自动涂胶机在涂胶完成后，需要等待胶水表面固化定型，防止取出产品的过程中胶水流动影响产品质量，影响了加工效率的问题。)

背景介绍

本实用新型公开了一种用于芯片加工的涂胶装置)

应用前景

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