成果信息

封装技术一直制约着我国超大规模集成电路生产过，特别是高导热耐油灌封胶的制备技术。本技术解决了现有技术的不足，产品可以替代进口材料，应用前景广阔。根据超大规模集成电路生产要求，本技术制备的材料在常温下可以流动，能够灌封，固化后具有良好的导热性能。技术指标：目前国内市场上售有的导热灌封胶导热率一般在0.6~1.6W·M/K之间，导热率较低。本技术所制备的高导热灌封胶所能达到的性能指标：固化前粘度：300~500Pa·s；导热率：≥2.0W/m·K；耐油性能：≤30%（航空煤油浸泡七天的体积膨胀率）；体积电阻率：≥1010Ω·cm；使用温度：-60~200℃。)

背景介绍

随着电子线路集成技术的运用和发展，器件热量散发越来越困难，电子器件的散热显得尤为重要，导热材料更成为电子器件运用的必不可少的一种辅助材料。导热绝缘灌封材料是一种以液体有机物聚合物为基体材料，导热绝缘材料为填充料的复合材料。目前国内在此领域的研究一直处于落后水平，相对国外高性能的导热绝缘灌封材料，我国的导热绝缘灌封料一直存在流动性差、导热率低等缺点。)

应用前景

导热材料广泛运用于电子产品中，导热材料的运用可以有效的使电路产出的热量得以扩散，阻止线路热量集中，降低电路温度，从而延长电子器件的使用寿命，因此，具有广阔的应用前景。)