成果信息

本发明的方法是在一定电位下，阳极碳棒被氧化溶解生成含碳元素的阴离子， 在阴极电位下与 NO2 - 一起在金属基体表面还原生成碳与氮原子，并在电位驱动下，扩散进 入到基体表层。在这一过程中，电位大小将影响渗层中碳与氮元素的比例，随着电位的降 低，碳元素含量逐渐减少，氮元素含量逐渐增加，进而影响金属的性能。因此，本发明的方法 对于整个金属表面的碳氮化处理过程是可控的，相比于其它领域采用电化学法还原生成的 碳一般只在基体表面沉积，难以进入到基体，本发明的电化学方法中由于亚硝酸盐的加入， 促进了 C 的扩散，形成 C-N 共渗层。)

背景介绍

碳氮共渗是一种应用较多的金属表面化学热处理方法，其工艺过程为向金属的表 层同时渗入碳和氮，以提高金属表面的强度或硬度。目前，主要有液体碳氮共渗和气体碳氮 共渗两种方法。液体碳氮共渗方法因用到的介质是剧毒氰盐，污染环境，逐渐被气体碳氮共 渗所代替。然而，气体碳氮共渗在处理过程中由于气压调节不当、温度不均或炉内气流不合 理等经常造成硬度和渗层不均匀的现象。)

应用前景

本发明涉及的碳氮共渗工艺简单可控，污染小，易于推广应用，且本发明涉及的碳氮共渗工艺所需设备简单，能耗低，投资效益显著。)